Redução do custo de pasta de solda no processo de tecnologia de montagem superficial

As indústrias de Tecnologia de Montagem Superficial (SMT) têm superado ao longo dos últimos anos muitos desafios no tocante a seu posicionamento com relação às questões ambientais e redução de custos. Novas normas de controle e eliminação de substâncias consideradas nocivas ao meio ambiente têm sido editadas, fazendo com que diversos setores industriais revejam projetos e especificações no sentido de adequar-se a estas. Uma das preocupações reside no fato de os procedimentos de soldadura dos componentes eletrônicos incorporarem chumbo, o que apresenta riscos aos operadores envolvidos nos processos de produção, bem como, um alto valor no custo de pasta de solda. Uma das principais propostas de solução é a liga mais comum é a lead free, é uma liga à base de estanho, que substitui o chumbo com 3,9% de prata e 0,6% de cobre. A liga é conhecida como (SAC) Sn3,9Ag0,6Cu. O material se aplica ao processo utilizado na fabricação de cerca de 70% das placas de computadores atualmente produzidas. Para processos que utilizam mais altas temperaturas, existem duas outras ligas: Sn0,7Cu, uma liga de estanho com 0,7% de cobre, e SN3,5Ag, que possui 3,5% de prata. A necessidade de migrar os processos de soldagem para este novo tipo de tecnologia exige das empresas uma estratégia de mudança adequada à manutenção dos processos atuais e sua gradual substituição por processos de soldagem sem chumbo e suas implicações nos custos. O objetivo principal da presente dissertação é apresentar o desenvolvimento do processo da solda em pasta local com a finalidade de reduzir os custos de produção, mantendo a qualidade e confiabilidade do produto, especialmente as placas principais de Televisores. Este estudo, além de apresentar uma revisão bibliográfica envolvendo o processo de SMT, explorará os conceitos acerca dos tipos de pastas de soldas para que assim o leitor possa ter um melhor entendimento sobre o que será proposto bem como, a descrição do estudo de caso em uma fábrica do Polo Industrial de Manaus (PIM). Os resultados mostram que a indústria local busca de forma planejada e consistente a inovações de processos e redução de custo de processos. A redução de custo inclui principalmente a redução no custo de matéria prima, principal vantagem competitiva das empresas chinesas, normalmente 30% menos onerosas que das concorrentes (apesar da qualidade inferior). Conclui-se que é possível evidenciar a redução significativa nos custos de pasta de solda no processo de tecnologia de montagem superficial (SMT) com a sua fabricação feita localmente.